Izmantojot dažādus virpošanas instrumentus vai citus griezējinstrumentus uz virpas, var apstrādāt plašu apgriezienu virsmu klāstu, ieskaitot iekšējās un ārējās cilindriskās un koniskās virsmas, vītnes, rievas, gala virsmas un kontūrveida virsmas. Virpas ir piemērotas arī tādām darbībām kā urbšana, urbšana, rīvēšana un vītņu griešana, izmantojot vītņurbjus, urbumus, rīves, krānus, presformas un rievošanas instrumentus. Apstrādes precizitāte var sasniegt IT8–IT7 ar virsmas raupjuma (Ra) vērtībām no 1,6 līdz 0,8 μm. Virpošanu parasti izmanto daļām ar vienu rotācijas asi, piemēram, taisnām vārpstām un standarta disku vai uzmavu komponentiem. Pielāgojot sagataves uzstādījumu vai veicot atbilstošas virpas modifikācijas, ir iespējams apstrādāt detaļas ar vairākām asīm (piemēram, kloķvārpstas, ekscentri) vai disku izciļņiem. Viena{11}}gabala vai nelielas{12}}sērijas ražošanai vārpstām, diskiem un uzmavām parasti tiek izvēlētas daudzpusīgas horizontālās virpas vai CNC virpas. (CNC virpas pēc struktūras tiek iedalītas vertikālajos un horizontālajos veidos: vertikālās CNC virpas apstrādā lielas-diametra disku daļas, savukārt horizontālās CNC virpas,{15}}kuras var sīkāk klasificēt ekonomiskajos, standarta un virpošanas centra modeļos,-apstrādā garus vārpstas vai mazas diska daļas.) Lielas detaļas ar lielu diametru, bet īsu diametru{.}}9 gaļu. 0,3–0,8) parasti tiek apstrādātas uz vertikālām virpām. Torņu virpas ir vēlamā izvēle mazu{23}}līdz-vidēju{25}}vārpstu un uzmavu sērijveida ražošanai ar sarežģītiem profiliem, iekšējiem urbumiem un vītnēm. Mazu, salīdzinoši vienkāršu detaļu-, piemēram, skrūvju, uzgriežņu, cauruļu veidgabalu un bukses,-masveida ražošanai parasti tiek izmantotas pusautomātiskās un automātiskās virpas; lai gan tie nodrošina augstu produktivitāti, tie parasti nodrošina zemāku apstrādes precizitāti.
Pateicoties tehnoloģiju attīstībai, virpošanas procesus tagad izmanto īpaši{0}}augstas-precizitātes ražošanā. Piemēram, "spoguļa pagriešana", izmantojot viena-punkta dimanta instrumentus uz īpaši precīzām-virpām, ļauj apstrādāt optiskos komponentus un infrasarkanās lēcas, panākot nanometru-līmeņa virsmas raupjumu un izcilu formas precizitāti.
